PRZEGUB CARDANA 3*3 MM
Przegub cardana 3*3 mm do celów modelarskich. Pozwala na połączenie ze sobą dwóch wałów lub osi obracających...
Przegub cardana 3*3 mm do celów modelarskich. Pozwala na połączenie ze sobą dwóch wałów lub osi obracających...
Wysokiej jakości bateria alkaiczna LR06 (AA) firmy EverActive. Jest to wysokiej wydajności bateria przeznaczona do...
Lutownica z przełącznikiem 30/70W. Zasilanie 230V
Komplet kabelków ze złączami krokodyl. Długość kabli 45 cm. W zestawie 10 kabli w różnych kolorach (czerwony, czarny, zielony, żółty, biały).
Zestaw wierteł o średnicach w zakresie 0.1do 1.0 mm. Średnica trzpienia wiertła wynosi 3.175 mm o długość...
Dzwonek bezprzewodowy z jednym nadajnikiem i jednym odbiornikiem. Urządzenie idealnie nadaje się jako dzwonek...
Zestaw ewaluacyjny 4WD do samodzielnego montażu pozwala na zbudowanie m.in. robota sterowanego za pomocą...
Kategorie
Filtry
Cena
6,00 zł - 18,00 zł
Dostępność
Typ laminatu
Krótszy bok [mm]
Dłuższy bok [mm]
Darmowa dostawa
już od
300
zł
Liczba produktów: 7 szt.
Zmień lub usuń filtry
Laminat pokryty miedzią to kluczowy materiał stosowany w produkcji płytek obwodów drukowanych (PCB). Składa się z cienkiej warstwy folii miedzianej połączonej z arkuszem podłoża izolacyjnego, zwykle wykonanego z materiałów takich jak żywica epoksydowa, włókno szklane lub żywica fenolowa. Najczęściej spotykany w elektronice jest laminat FR4 – szklano – epoksydowy. Warstwa miedzi pełni funkcję ośrodka przewodzącego, umożliwiając połączenia elektryczne, natomiast laminat zapewnia mechaniczne wsparcie i izolację.
Laminaty są dostępne w różnych grubościach podłoża oraz o różnej grubości warstwy miedzi, aby dopasować się do różnych zastosowań, od elektroniki użytkowej po technologie lotnicze. Dostępne są laminaty miedziane jednostronne, dwustronne oraz wielowarstwowe. Wybór materiału podłoża znacząco wpływa na właściwości termiczne, elektryczne i mechaniczne laminatu. Zastosowania do urządzeń działających z wysokimi częstotliwościami sygnału mogą wymagać specjalnych laminatów zaprojektowanych w celu zminimalizowania utraty sygnału i zakłóceń.
Producenci wykorzystują szereg procesów, w tym laminowanie, trawienie i wiercenie, do produkcji płytek PCB z laminatów. Proces wiązania miedzi z podłożem jest kluczowy, ponieważ wpływa na trwałość, przyczepność i działanie laminatu pod wpływem naprężeń termicznych. Środki kontroli jakości są niezbędne, aby zapewnić integralność laminatu, szczególnie w zastosowaniach wymagających dużej niezawodności.
Laminat pokryty miedzią jest niezbędny w nowoczesnej elektronice, oferując połączenie przewodności, izolacji i stabilności mechanicznej, które wspiera skomplikowane obwody wymagane w dzisiejszej technologii.